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XCZU17EG-L2FFVD1760E

codice articolo del costruttore : XCZU17EG-L2FFVD1760E
Stato RoHS : Senza piombo / RoHS conforme
Costruttore / Marca : Xilinx
Condizione di scorta : disponibile
Descrizione : IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA
Nave da : Hong Kong
Specifiche : XCZU17EG-L2FFVD1760E.pdf
Modo di spedizione : DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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Numero di parte XCZU17EG-L2FFVD1760E
fabbricante AMD Xilinx
Descrizione IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA
Stato Lead senza piombo / RoHS Senza piombo / RoHS conforme
quantità disponibile disponibile
Specifiche XCZU17EG-L2FFVD1760E.pdf
Contenitore dispositivo fornitore 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Velocità 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Dimensioni RAM 256KB
Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
Periferiche DMA, WDT
imballaggio Tray
Contenitore / involucro 1760-BBGA, FCBGA
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ)
Numero di I / O 308
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Hours)
Produttore tempi di consegna standard 10 Weeks
Stato senza piombo / Stato RoHS Lead free / RoHS Compliant
Flash Size -
Descrizione dettagliata Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5)
core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Architettura MCU, FPGA
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