codice articolo del costruttore : | HPF-02-02-TM-S-LC |
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Stato RoHS : | ROHS3 conforme |
Costruttore / Marca : | Samtec Inc. |
Condizione di scorta : | disponibile |
Descrizione : | .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY |
Nave da : | Hong Kong |
Specifiche : | |
Modo di spedizione : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Numero di parte | HPF-02-02-TM-S-LC |
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fabbricante | Samtec, Inc. |
Descrizione | .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY |
Stato Lead senza piombo / RoHS | ROHS3 conforme |
quantità disponibile | disponibile |
Specifiche | |
Tensione nominale | - |
fine | Solder |
Stile | Board to Board |
Serie | HPF |
Spaziatura linea - accoppiamento | - |
Pitch - accoppiamento | 0.200" (5.08mm) |
Pacchetto | Bulk |
temperatura di esercizio | - |
Numero di righe | 1 |
Numero di posizioni caricate | All |
Numero di posizioni | 2 |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Nominali infiammabilità materiale | - |
Altezze di impilamento accoppiate | - |
Differenziale Trasmissione Dati | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Altezza di isolamento | 0.351" (8.92mm) |
Colore dell'isolamento | Black |
Protezione ingresso | - |
Caratteristiche | Board Lock |
Tipo di fissaggio | Push-Pull |
Valutazione corrente (AMPS) | - |
Tipo di contatto | Female Socket |
Contatto forma | Square |
Materiale del contatto | Beryllium Copper |
Lunghezza contatti - Post | - |
Spessore finitura contatto - Post | - |
Spessore finitura contatto - Accoppiamento | - |
Finitura contatto - Post | Tin |
Finitura contatto - Accoppiamento | Tin |
Tipo connettore | Receptacle |
Numero di prodotto di base | HPF-02 |
applicazioni | - |